你了解芯片級維修嗎?
下面看一下一些重量級的設(shè)備:
錫爐,可以將錫常年保持在高溫液化狀態(tài)。銀色液態(tài)錫特別像水銀。錫爐主要用來拆裝一些插件,比如端口、AGP和PCI插槽、電容等。將需要加熱的部位的大致面積在一張紙上剪出來,然后將紙隔在主板和錫之間,使欲拆除部分與液態(tài)錫接觸, 后焊錫熔化掉便可以拆下。安裝步驟則相反。一般拆下一個AGP插槽作為演示,可在1分鐘內(nèi)完成。



這是整個維修點 昂貴,也是 重要的一臺機(jī)器——BGA返修站(全名叫BGA Rework Station,超密管腳電子裝聯(lián)設(shè)備)。目前主板產(chǎn)品的南北橋芯片以及部分顯卡芯片均采用BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝方式,芯片底部布滿一個個微小的錫球。采用普通工具是無法進(jìn)行此類芯片的拆裝工作的,而這臺機(jī)器則可以對BGA和CSP等超密管腳芯片以及CPU插槽進(jìn)行拆裝工作。






以上的描述雖然簡單,然而在定位的精確性和加熱的均勻性等方面,整個過程都有極高要求,同時還要防止破壞PCB上的其它元件。所以一臺機(jī)器25萬元左右的價格也就不足為奇。
實際操作成功了。這片主板的南橋芯片剛剛被拆下了,但是主板上面還有很多殘余的焊錫,怎么辦呢?我們看到,維修人員正在對另外一塊剛剛拆下南橋的主板PCB進(jìn)行清潔,清理殘余的焊錫。


