六.片狀陶瓷電容器

片狀陶瓷電容器以氧化鈦或鈦酸鋇為主要成份制成陶瓷電介質(zhì)薄膜后．并粘上導(dǎo)電膠電極，進行重復(fù)燒結(jié)．然后采用鈀、銀為主要成份的外部電極，將各小塊電容基體并聯(lián)起來,從而組成了較大的電容量。
片狀電容器的測試也可用萬用表進行檢測，其測試方法與測普通電容器的方法—樣．在此不再詳述．只是測試時需注意表筆頭要尖細，接觸要良好，以免造成測試數(shù)據(jù)不準。
片狀陶瓷電容器的體積小巧、焊錫面積大，適合自動化安裝。片狀電容器無引線，焊接時烙鐵功率不要超過30W．烙鐵頭不能直接接觸陶瓷基體．以免造成斷裂或損壞。

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