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主板芯片組的組成結構實際上分為多芯片結構和單芯片結構:
一是傳統的南北橋芯片組。這也是相當流行的主板芯片組架構,其中北橋芯片(NorthBridge)是CPU與其他外部設備連接的橋梁,AGP、PCI、DRAM及南橋等設備都要通過不同途徑與它相連。它一般位于CPU和AGP插座之間。
南橋(South Bridge)主要是連接I/O和ISA設備,并負責管理中斷及DMA通道。
二是Intel的三芯片結構。Intel從i810/815系列芯片組開始,就不再以南北橋的形式了,取而代之的是ICH、GMCH、FWH等三塊芯片組成。GMCH是圖形與內存控制中心,作用相當于原來的北橋。ICH是I/O控制中心,作用相當于原來的南橋。FWH是固件中心,是一塊括主板及顯示系統BIOS、隨機數發生器等在內的綜合芯片。
三是SIS的單芯片結構。
至于各個廠家生產的不同主板性能,這么說是無法比較的,原因很簡單:某個廠家生產的某款主板可能要優于其他的廠家,但它生產的其他規格的主板就不一定也是 好的,所以要比較,就要拿出具體的主板型號進行對比測試,這樣籠統地說也是不負責任的。
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