直熱式氣敏器件

　　直熱式器件管芯體積很小，加熱絲直接埋在金屬氧化物半導體材料內，兼作一個測量板

　　缺點：

　　熱容量小，易受環境氣流的影響

　　測量電路與加熱電路之間相互干擾，影響其測量參數

　　加熱絲在加熱與不加熱兩種情況下產生的膨脹與冷縮，容易造成器件接觸不良

　　旁熱式氣敏器件

　　旁熱式氣敏器件是把高阻加熱絲放置在陶瓷絕緣管內，在管外涂上梳狀金電極，再在金電極外涂上氣敏半導體材料，就構成了器件

　　克服了直熱式結構的缺點，器件的穩定性得到提高

　　薄膜型氣敏器件

　　制作采用蒸發或濺射的方法，在處理好的石英基片上形成一薄層金屬氧化物薄膜（如sno2、zno等），再引出電極。實驗證明：sno2和zno薄膜的氣敏特性較好

　　優點：靈敏度高、響應迅速、機械強度高、互換性好、產量高、成本低等

　　厚膜型氣敏器件

　　厚膜型氣敏器件是將sno2和zno等材料與3％～15％重量的硅凝膠混合制成能印刷的厚膜膠，把厚膜膠用絲網印制到裝有鉑電極的氧化鋁基片上，在400～800℃高溫下燒結1～2小時制成

　　優點：一致性好，機械強度高，適于批量生產

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