BGA IC和焊盤維修全編

隨著科技之變化，全國(guó)移動(dòng)通信為追求流行，我們手機(jī)也就隨著日新月異而變化。達(dá)到外觀小巧，美麗，流行之境界。為了滿足這些條件，所以各廠商就從原來(lái)之大規(guī)模集成改變到bga ic，使整部手機(jī)主板大 大地縮小了。從這些方面來(lái)說(shuō)，我們就知道bga ic給我們修理人員帶來(lái)了不少之麻煩。本人經(jīng)過(guò)許多專家之書籍與各地網(wǎng)友們之交流中得到了不少經(jīng)驗(yàn)，真 就就是各有不同之絕招。我經(jīng)研究后，對(duì)bga ic已經(jīng)全面打通了。在此把bga ic之焊接過(guò)程與處理焊盤膠水等等，全部都獻(xiàn)出來(lái)，作為bga ic 全編秘籍。有不對(duì)之處還請(qǐng)各位多多指教了！ 

一，先準(zhǔn)備好工具：焊臺(tái)，電烙鐵，手術(shù)刀，焊錫，吸錫線，修理平臺(tái)夾板，專用螺絲刀一套，鑷子，植錫板，錫漿，刮膠刀，小刀，ab膠，雙面膠，牙簽，電吹風(fēng)，香蕉水，棉花簽，萬(wàn)用表等等！ 

二，bga ic拆裝法：先把主板用 修理平臺(tái)夾板固定好，焊臺(tái)溫度調(diào)到350度左右，風(fēng)量調(diào)到250左右（注意：各種焊臺(tái)之溫度與風(fēng)量不同，需要自己掌握好）。對(duì)著bga ic周圍轉(zhuǎn)著 吹，一邊吹一邊用鑷子輕輕夾，在bga ic腳位已融化時(shí)，用鑷子輕輕夾會(huì)感覺到bga ic松動(dòng)之動(dòng)作。這時(shí)候用鑷子一夾就把bga ic夾起 來(lái)了，再用電烙鐵把焊盤與bga ic上之余錫掃光。在bga ic上可看情況，有之bga ic上之焊錫腳位平滑就不用把它們掃光了。可以方便植 錫時(shí)之定位，接下來(lái)把焊盤與bga ic用香蕉水清洗干凈后進(jìn)行植錫工作。植錫時(shí)，可用雙面膠把bga ic固定好對(duì)準(zhǔn)植錫網(wǎng)，再用小刀片涂上錫漿在 植錫網(wǎng)上掃平。然后把焊臺(tái)溫度調(diào)到適量之溫度，注意不能太高了，還有風(fēng)量盡量調(diào)到 小，再對(duì)著植錫網(wǎng)上之bga ic吹，要慢慢轉(zhuǎn)著吹，不能吹太久了， 否則會(huì)把ic吹壞了。等到bga ic吹成球后把植錫網(wǎng)拿下，在bga ic上加點(diǎn)焊寶樂，把bga ic之腳位

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