BGA拆焊與機器之使用(2)

a. 拆                溫度設定 ≒ 185 ~ 190 ℃± 5℃

1.    將欲拆焊BGA之PCB放置于底部加熱器 (烤箱) 加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺略為燙手.

2.    調整水平調節器使金屬罩杯 (NOZZLE) 與BGA之距離約0.5cm.

3.    踩下腳踏開關使SMD-1000開始加熱約2分30秒,以刀片或一字起輕推BGA之邊緣檢視是否已松動,以確定BGA內之焊錫點的錫已熔解.

4.    按下真空幫浦控制鈕 (Vacuum Pump Controller) 再按下吸取器將BGA吸起,或搖起水平調節器 (Level Adjuster) 以真空吸筆將BGA吸起.

b. 焊

1.    將PCB已被取下BGA之位置上的殘錫清除抹平并以去漬油將松香清洗干凈.

2.    選取適用之鋼板置放于被取下BGA之位置上,鋼板上的孔必須與BGA之焊錫點對正固定,取適量之錫膏均勻涂抹于鋼板上.

3.    小心取下鋼板,將欲換上之BGA準確置放于正確之位置.

4.    將欲焊回BGA之PCB放置于底部加熱器 (烤箱) 加熱約3分鐘或以手觸摸PCB感覺略為燙手.

5.    調整水平調節器使金屬罩杯 (NOZZLE) 與BGA之距離約0.5cm.

6.    踩下腳踏開關使SMD-1000開始加熱約2分30秒,放開腳踏開關,關掉底部加熱器 (烤箱), 搖起水平調節器.

7.    完成.

*** 注 意事 項 ***

1.     PCB上BGA之位置的白色框線的四個對角必需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙使BGA焊上時有一定之高度,避免BGA下沉太多造成短路以提高成功率.

2.     電池 (BATTERY) 必須先拔掉,以避免因高溫導致爆炸造成危險.

3.     若使用舊的BGA則必須先將本體之殘錫及松香清除干凈后,再使用植球 (孔較大) 之鋼板刷上錫膏,使用熱風機 (風量調弱) 加熱烘烤成錫球后再使用.

若使用舊的BGA則不需貼上約0.2mm厚度之耐熱貼紙.