兩種加熱修復(fù)手機(jī)信號(hào)方案絕技

第一種 加熱修復(fù)手機(jī)信號(hào)方案絕技：

（一）、局部加熱元器件的方法。

工具：電烙鐵

維修目標(biāo)：找出故障部位。

要點(diǎn)：加熱什么手機(jī)故障消失，就是該元器件有問題。逐個(gè)單獨(dú)加熱，就是為了準(zhǔn)確的把握究竟具體是什么元器件損壞引起 。

應(yīng)用訣竅：如果我們意外的發(fā)現(xiàn)手機(jī)在用風(fēng)槍補(bǔ)焊IC或用電吹風(fēng)吹干后，手機(jī)故障消失。但手機(jī)冷卻一段時(shí)間后故障又出現(xiàn)，再次加熱后故障又消失，如此反復(fù)，那么我們就可以用這樣的方法來具體找出微小的故障點(diǎn)！此法甚妙，大家不妨一試!

具體說明：用電烙鐵加熱局部器件，如果加熱CPU，手機(jī)能夠出現(xiàn)信號(hào)，故障可能就在CPU上，我們可以試著更換CPU；如果加熱中頻IC或音頻IC故障可能就在音頻或中頻IC上；加熱13MHz主時(shí)鐘時(shí)鐘晶體，有信號(hào)了，手機(jī)的故障可能就是時(shí)鐘晶體不起振引起。

特別值得一提的是，很多手機(jī)無信號(hào)都是13MHz頻率發(fā)生偏移引起無信號(hào)的，我們可以用加熱來判斷手機(jī)無信號(hào)是否由13MHz主時(shí)鐘引起。而且這種方法，對(duì)音頻IC和中頻IC故障也比較有效。

在實(shí)際維修表面，局部加熱的方法可以辨別故障部位，整機(jī)加熱的方法可以模糊修復(fù)部分手機(jī)的這類故障。

（二）、局部加熱的理論依據(jù)：

現(xiàn)在我們來分析一下這種現(xiàn)象的原因：

手機(jī)的集成IC內(nèi)部都是由晶體半導(dǎo)體夠成，晶體半導(dǎo)體穩(wěn)定的工作，必須有穩(wěn)定的溫度、濕度。如果手機(jī)受潮或在惡劣的環(huán)境下連續(xù)工作，經(jīng)半導(dǎo)體的自然調(diào)整，手機(jī)在正常的環(huán)境下就不能正常工作，也就是說，它的電氣指標(biāo)參數(shù)發(fā)生改變。所以我們的任何電氣設(shè)備都有電氣工作參數(shù)指標(biāo)。不可輕易改變。而晶體時(shí)鐘則更要求有合適的溫度，一旦溫度過高或過低，都可能引起手機(jī)時(shí)鐘晶體頻率振蕩發(fā)生重大偏移或完全不能起振，所以有“溫度補(bǔ)償晶體”的說法。我們這樣的維修方法，主要是針對(duì)手機(jī)的電氣特性發(fā)生改變的情況——即必須有較高的溫度才能正常的工作。

（三）實(shí)例說明：

1.機(jī)型：諾基亞3310、8250、8310無信號(hào)，信號(hào)跳水。

修復(fù)方案：用烙鐵單獨(dú)加熱音頻，信號(hào)正常，打接正常。更換音頻，手機(jī)修復(fù)。

2.機(jī)型：三星N188手機(jī)無信號(hào)，用烙鐵加熱主時(shí)鐘晶體13M，手機(jī)故障消失。

修復(fù)方案：更換主時(shí)鐘13M晶體，手機(jī)修復(fù)。

3.機(jī)型：三星T508無信號(hào)，信號(hào)小傘出來得慢，用烙鐵加熱13M，手機(jī)故障消失。

修復(fù)方案：更換主時(shí)鐘13M晶體，手機(jī)修復(fù)。

第二種 加熱修復(fù)手機(jī)信號(hào)方案絕技：

（一）、修復(fù)整機(jī)長(zhǎng)時(shí)間大面積的高溫加熱。

在我們一直無法分辨具體的故障部位時(shí)，為了使手機(jī)的電氣特性得以恢復(fù)性的改變。我們可以用整機(jī)大面積加熱的方法。

具體操作方法：在確保手機(jī)主板的一些塑料插件完好和液晶顯示屏完好的情況下，我們可以將主板吊置靠近100W的白熾燈2cm處進(jìn)行10小時(shí)的烘烤。

注意事項(xiàng)：

1.與燈泡保持一定距離。

2.易高溫?fù)p壞的顯示屏、燈光片必須拆下。

3.塑料插槽和卡座必須在燈炮背面。

主要應(yīng)用故障：

實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，這樣的維修方法，可以修復(fù)手機(jī)的無信號(hào)，不發(fā)射、不開機(jī)和自動(dòng)充電等故障，對(duì)不顯示故障效果較差。

（二）、理論依據(jù)：

這樣做，我們可以模糊的認(rèn)為它可以修復(fù)手機(jī)的電氣參數(shù)指標(biāo)，手機(jī)的晶體振蕩器件可以得到有效的修復(fù)。另外，還存在一些可能性，手機(jī)的集成IC管腳密集，底部的線路板夾層之間有大量的過線和穿孔，這些都可能殘留污物因潮濕而引起短路，在長(zhǎng)時(shí)間的高溫下，水分被充分的蒸發(fā)，手機(jī)的電氣特性得以恢復(fù)！

線路板存在斷線和元器件存在虛焊現(xiàn)象，經(jīng)加熱也可能可以開機(jī)。依據(jù)物理學(xué)原理可以知道，任何金屬物體都存在熱脹冷縮的現(xiàn)象。

實(shí)踐發(fā)現(xiàn)，對(duì)部分電氣參數(shù)發(fā)生變化的器件能夠用加熱法修復(fù)，對(duì)更多的器件我們只是作為一種測(cè)試和判斷！

我們?cè)谡麢C(jī)主板加熱的情況下，手機(jī)的短路部分或虛焊部分就可能被彌合，所以手機(jī)又出現(xiàn)在熱狀態(tài)下可以工作的情況。這種情況對(duì)于虛焊還是比較好處理，但對(duì)于斷線情況就比較麻煩了。