手機的基本電路結構介紹

手機的結構可分為三部分，即射頻處理部分、邏輯/音頻部分以及輸入輸出接口部分。以下對這三部分作粗略介紹。

射頻部分

射頻部分一般指手機射頻接收與射頻發射部分，主要電路括：天線、天線開關、接收濾波、高頻放大、接收本振、混頻、中頻、發射本振、功放控制、功放等。

一、 發送部分

發部分括帶通濾波、中頻、發射本振、射頻功率放大器、發射濾波器、天線開關、天線等。

二、 接收部分

括天線、天線開關、高頻濾波、高頻放大、混頻、中頻濾波和中頻放大等電路。對接收信號進行一級一級處理， 后得到推動聽筒發聲的音頻信號。

解調大都在中頻處理集成電路（IC）內完成，解調后得到頻率相同的模擬同相/正交信號，然后進入邏輯/音頻處理部分進行后級的處理。

邏輯/音頻部分

括邏輯處理和音頻處理兩個方面的內容。

一、 音頻處理部分

1． 發送音頻處理過程。來自送話器的話音信號經音頻放大集成模塊放大后進行A/D變換、話音編碼、信道編碼、調制， 后送到射頻發射部分進行下一步的處理。

2． 接收音頻處理過程。從中頻輸出的RXI、RXQ信號送到調制解調器進行解調，之后進行信道解碼、D/A變換，再送到音頻放大集成模塊進行放大。 后，用放大的音頻信號去推動聽筒發聲。

二、 邏輯處理部分

手機射頻、音頻部分及外圍的顯示、聽音、送語、插卡等部分均是在邏輯控制的統一指揮下完成其各自功能。順著前面講的三種線中控制線的流向進行分析，可以弄清邏輯部分怎樣對各部分進行功能控制。

輸入輸出部分

輸入輸出部分在維修中主要指：顯示、按鍵、振鈴、聽音、送話、卡座等部分，有時也稱界面部分。