核心提示：

環(huán)保pcb板（無鉛工藝）主要有三種：沉金，化銀，osp。本文詳解板卡pcb鍍金沉金制造工藝，并且比較沉金工藝的優(yōu)勢(shì)。

沉金工藝從各方面比較都有明顯的優(yōu)勢(shì)：

沉金工藝是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，pcb可以長(zhǎng)期使用不會(huì)有氧化問題。osp是organic solderability preservatives 的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之preflux。 簡(jiǎn)單的說osp 就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

但osp工藝的不足之處是所形成的保護(hù)膜極薄，易于劃傷（或擦傷），必須精心操作和運(yùn)放。同時(shí)，經(jīng)過多次高溫焊接過程的osp膜（指未焊接的連接盤上osp膜）會(huì)發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。化銀板則與沉金類似，但金是重金屬，其元素的不活潑表現(xiàn)出化學(xué)性質(zhì)的穩(wěn)定。pcb板焊盤用金覆蓋后長(zhǎng)久放置都是不會(huì)改變和氧化。在生產(chǎn)過程中沉金pcb可放置12個(gè)月，化銀可以10個(gè)月，而osp板則只能放置6個(gè)月。

下面我們用一個(gè)實(shí)驗(yàn)來看一下各工藝焊盤的穩(wěn)定性：

1. 剛拆開真空包裝的三種工藝板卡：

沉金板表面顏色光亮度好，鍍層平整，為金黃色

osp板表面顏色光亮鍍層平整，為銅色

化銀板表面顏色光亮鍍層平整，為銀白色

2.拆開真空包裝三天后：

沉金板表面顏色依然光亮，鍍層平整，為金黃色

osp板表面顏色暗淡，嚴(yán)重氧化變色，pcb報(bào)廢

化銀板表面顏色稍微變暗為銀白色

可電測(cè)性比較

沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進(jìn)行測(cè)量，操作技術(shù)簡(jiǎn)單，不受其它條件影響；osp板因表層為有機(jī)可焊膜，而有機(jī)可焊膜為不導(dǎo)電膜，因此根本無法直接測(cè)量，須在osp前先行測(cè)量，但osp后容易出現(xiàn)微蝕過度后顧之憂，造成焊接不良；化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般，對(duì)外界環(huán)境要求苛刻。 

焊接強(qiáng)度比較

沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)飽滿，光亮

osp板經(jīng)過三次高溫后焊點(diǎn)為灰暗色，類似氧化的顏色

經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點(diǎn)飽滿光亮焊接良好并對(duì)錫膏和助焊劑的活性不會(huì)影響，而osp工藝的板卡焊點(diǎn)灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。

散熱性比較

金的導(dǎo)熱性是好的，其做的焊盤因其良好的導(dǎo)熱性使其散熱性 好。散熱性好pcb板溫度就低，芯片工作就越穩(wěn)定。沉金板散熱性良好，可在notebook板上cpu承受區(qū)、bga式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而osp和化銀板散熱性一般。

工藝難度和成本比較

沉金工藝板卡工藝難度復(fù)雜，對(duì)設(shè)備要求較高，環(huán)保要求嚴(yán)格，并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中 高；化銀板卡工藝難度稍低，對(duì)水質(zhì)及環(huán)境要求相當(dāng)嚴(yán)格，成本較沉金板稍低；osp板卡工藝難度 簡(jiǎn)單，因此成本也 低。

總結(jié)：

從綜合情況我們可以看出在無鉛工藝中，沉金工藝可焊接性，穩(wěn)定程度和散熱效果 為良好，化銀工藝次之，osp 差；因工藝對(duì)生產(chǎn)設(shè)備要求較高，和對(duì)板卡環(huán)保要求嚴(yán)格，而成本也是 高的。

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