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手機行業異軍突起
來源:www.cfmuedu.cn 日期:2013-5-22 21:37:01 人氣:標簽:
長沙陽光手機維修學校--眼下大街上手機人手一部,智能機更是多如牛毛,在過去的幾年里,由于智能型手機和無線3G技術崛起,無線通信芯片的競爭版圖已經完全改寫。由全球第一大IC設計廠美國高通和韓國三星稱霸群雄。
據某市調機構報告指出,手機通訊芯片的市場里,基頻半導體和射頻半導體占 大宗。而2012年,美國高通公司躍居市場之冠,擁31%的市占率。
自2007年起,位于美國圣地亞哥的高通公司就穩坐冠軍寶座,甚至向上成長8%.而韓國的三星電子2007年時還落在前10名以外,后來才急起直追,上沖至第2名,緊跟在高通之后,市占率高通和三星總共占了一半以上的市占率。剩余的另外8名IC制造業者,從三星以降分別是:聯發科 (2454-TW) , 英特爾(INTC-US),美國思佳訊(SWKS-US),德州儀器(TXN-US),ST-Ericsson, 日本瑞薩電子 (6723-JP) , 美國展訊通信 (SPRD-US) 和美國博通公司 (BRCM-US)。這 8 名業者的市占率總共占該機構一名消費性電子產品分析師 Brad Shaffer 表示,近年來,智能型手機以及4G LTE 無線技術成為市場新寵兒,塑造新的「典范轉移」,連帶使得手機通訊芯片市場的競爭模式也一同改寫。Brad Shaffer 認為,自從 5 年前蘋果 (AAPL-US) 推出 iPhone 起,宣告了無線通信芯片市場大洗牌的命運。2007 至 2012 年間,市場排名大風吹,那些跟進智能型手機的業者,一躍而起成為市場主宰,沒跟進的便身陷困境。
核心技術變革
無線通信芯片技術包括手機用的半導體、廣域網(WWAN)和多媒體應用處理能力。芯片市場大致上可劃分為:基頻模擬電路、數字基頻、功率放大、射頻電流、高級操作系統、軟件處理器和其他圖形處理器。誰能夠掌握這些核心技術,就能在市場上站穩先發制人的位置。
市場大風吹
2007 年起,有些落于10名外的業者開始急起直追。三星是 先崛起的,靠著多媒體應用處理器,一躍而上至第2名。另外,Intel于去 (2012) 年收購了德國 Infineon (IFX-DE) 的無線業務部門后,便晉升至第 4.但 Intel 是否可以將Infineon的無線部門善加利用,以拓展無線產品的帶寬,仍然有待觀察。除此之外,新推出的 Intel Atom 超低電壓處理器,以及和 Motorola (MOT-US) 合作推出的手機,也為 Intel 帶來一股新氣象。
另外2名業者也于2012年躋進前10名
排名第 9 的是美國展訊通信,5年內,展訊旗下數位基頻的營收強漲370%.美國博通的I 基頻也越來越受市場喜愛,2011年搶得三星訂單后,成長力道更強勁,晉升第 10 名。
德州儀器市占銳減
2007 至 2012 年,正當美國高通公司快速起飛的時候,原本位居第2的德州儀器卻是節節敗落,退至第 6 名。市占率從 20% 銳減至 4%.德州儀器砸重金為手機和行動裝置開發了一系列多媒體應用 IC(OMAP),期望能補足基頻 IC產品線的不足,沒想到銷量不如預期,使公司虧損。
更多挑戰
該機構報告中指出,只要 LTE 4G 的技術越來越被廣泛應用,那么無線通信芯片的競爭版圖勢必會再改寫。基頻 IC 已占市場的一半業績,以后仍會領先其他產品,故基頻 IC 將會成為決定各家業者市占率的主要因素。但是,業者是否有優化產品和系統的實力,也是形塑市場架構的主要原因。
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