作為全球首款驍龍845旗艦機，三星s9/s9+近日頗受關注。國外知名拆機團隊ifixit第一時間帶來了三星s9+拆機圖解，今天我們就來通過組圖全面了解新一代三星galaxy s9+做工。屏幕曲屏貼合用冷凍拆后，專用貼合機貼合即可。

拆機之前，首先來看一下三星s9+參數，該機依然延續了上一代s8+無邊框全面屏設計，只不過屏幕變為了18.5:9，機身更修長一些，另外后置攝像頭升級為了雙攝，結合驍龍845首發，核心變化在于性能與拍照的提升。

     三星s9+國行版提供三個版本可選，運存內存均為6gb，機身存儲則有64、128、256gb三個版本可選，售價6699元，定價上基本與上一代s8+相當。簡約性能、拍照提升明顯，整體自然比上一代更具競爭力了。屏幕飽和度更高，貼合起來也會更容易。

由于其復雜緊湊的機身結構，加上防水的密封處理，三星s9+拆機難度大，自行修復的難度較大，僅給出了4分的可修復性評分。我們也是簡單整理了ifixit的相關內容，跟隨其腳步，以更深入的角度還原這部galaxy s9+內部做工。