3．檢查設(shè)置

　　檢查HD是否根據(jù)使用的數(shù)量和使用的目的而正確設(shè)定DISK SELECT JUMPER(MASTER/SLAVE)。

　　4．檢查CMOS設(shè)置是否正確

　　CMOS有自動檢測功能，打開電源后用自動檢測來識別硬盤。如自動檢測和硬盤初始化一切正常，可以認為除壞扇區(qū)和表面損傷外，硬盤的硬件基本正常。

　　5．檢查電機是否轉(zhuǎn)動

　　當找不到硬盤時（自動檢測不到時），可按照以下的步驟檢查(1)檢查電機是否轉(zhuǎn)動：供電時用手輕觸磁盤的上蓋，可感覺到轉(zhuǎn)動時的震動（大部分硬盤驅(qū)動器發(fā)出轉(zhuǎn)動聲音）。

　　(2)主軸電機不轉(zhuǎn)動的原因有：12V、5V沒有供電或工作不正常、主板有損壞、電機本身有損壞、主軸電機不能啟動，或達不到正常的轉(zhuǎn)動速度，或轉(zhuǎn)動速度忽高忽低等。

　　當供電后電機開始轉(zhuǎn)動，如出現(xiàn)刮磨的聲音，可說明磁片有刮痕或已破損。

　　當主軸電機正常轉(zhuǎn)動，但出現(xiàn)碰撞聲或時而轉(zhuǎn)動時而不轉(zhuǎn)動，說明電機的性能基本正常，只是在搜索磁片上必要的數(shù)據(jù)發(fā)生重試的過程，其原因是多方面綜合造成。

　　6．檢查磁頭在初始化部分是否正常

　　(1)主軸電機達到正常速度（舊的驅(qū)動器需6～15秒， 新驅(qū)動器需2～6秒）后，磁頭從里向外做尋跡動作時，可用手感覺到其初始化的過程。

　　(2)初始化過程正常以后，除壞扇區(qū)以外的80%～90%可達到正常狀態(tài)。

　　7．利用MHDD檢測軟件檢查硬盤的讀/寫功能和表面狀態(tài)

     (1)利用MHDD檢測，這是一個測試硬件的軟件，通過這個軟件我們可以測試硬盤的型號、參數(shù)，檢查硬盤有無壞道，還可以修復(fù)損壞程度較輕的壞道。

　　(2)如果沒有MHDD檢測軟件，可通過一般步驟來檢查，如在DOS命令下對硬盤進行分區(qū)、格式化和磁盤掃描等。

　　(3)表面狀態(tài)不好或有壞扇區(qū)存在的情況下，要確定是否修復(fù)之后再使用。壞扇區(qū)較少并且不擴散的情況下，對使用沒有大的影響。

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