您的位置:網站首頁 > 電器維修資料網 > 正文 >
使用PCB底部加熱器及全罩式回焊頭執行焊接作業
★★★★★【文章導讀】:使用PCB底部加熱器及全罩式回焊頭執行焊接作業具體內容是:無論是rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之殘錫或氧化物質。以確保焊接后之可靠度。除錫的方式種類繁多,如下圖所示,可用吸錫線或真空吸取的方式作業。<imgstyle="vertical-align:middle;display:bl…
來源: 日期:2013-12-27 20:57:04 人氣:標簽:
無論是rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之殘錫或氧化物質。以確保焊接后之可靠度。
除錫的方式種類繁多,如下圖所示,可用吸錫線或真空吸取的方式作業。
因回焊作業中所須之flux,可透過錫膏印刷中供應,也可直接沾附flux使用而不需經過錫膏印刷。
下圖為供應一定厚度之flux鋼模。
植球方式依左圖及右圖兩種方式
左圖是以錫膏印刷方式植球。
而右圖是直接將錫球由flux附著在pad上。
兩者在經過reflow后,即成為bga 之端接點。
經植球reflow后之bga,將必須透過儀器檢測焊接后之附著強度,以免因應力太弱造成異常。
【看看這篇文章在百度的收錄情況】
相關文章
- 上一篇: 目視對位式的BGA元件維修系統作業方式
- 下一篇: 手工BGA元件焊接技術