您的位置:網(wǎng)站首頁 > 電器維修資料網(wǎng) > 正文 >
DSP基礎(chǔ)知識問答
來源: 日期:2013-12-15 18:39:58 人氣:標(biāo)簽:
答:通過McBSP同步串口接入。注意信號電平必須滿足要求。
三、問:請問如何通過仿真器把.HEX程序直接燒到FLASH中去?所用DSP為5402是否需要自己另外編寫一個(gè)燒寫程序, 如何實(shí)現(xiàn)?
答:直接寫.OUT。是DSP中寫一段程序,把主程序?qū)懙紽LASH中。
四、問:我正在使用TMS320VC5402,通過HPI下載代碼,但C5402內(nèi)部只提供16K字存儲區(qū),請問我能通過HPI把代碼下載到它外部擴(kuò)展存儲區(qū)運(yùn)行嗎?
答:不行,只能下載到片內(nèi)。
五、問:電路中用到DSP,有時(shí)當(dāng)復(fù)位信號為低時(shí),電壓也屬于正常范圍,但DSP加載程序不成功。電流也偏大,有時(shí)時(shí)鐘也有輸出。不知為什么?
答:復(fù)位時(shí)無法加載程序。
六、問:DSP和單片機(jī)相連組成主從系統(tǒng)時(shí),需要注意哪些問題?
答:建議使用HPI接口,或者通過DPRAM連接。
七、問:用DSP開發(fā)系統(tǒng)跟用普通單片機(jī)開發(fā)系統(tǒng)相比,有何優(yōu)勢?DSP一般適用于開發(fā)什么樣系統(tǒng)?其開發(fā)周期、資金投入、開發(fā)成本如何?與DSP接口電路是否還得用專門芯片?
答:1.性能高;2.適合于速度要求高場合;3.開發(fā)周期一般6個(gè)月,投入一般要一萬元左右;4.不一定,但需要速度較高芯片。
八、問:DSP會(huì)對原來模擬電路產(chǎn)生什么樣影響?
答:一方面DSP用數(shù)字處理方法可以代替原來用模擬電路實(shí)現(xiàn)一些功能;另一方面,DSP高速性對模擬電路產(chǎn)生較大干擾,設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)盡量使DSP遠(yuǎn)離模擬電路部分。
九、問:TMS320LF2407A/D轉(zhuǎn)換精度保證措施。
答:參考電源和模擬電源要求干凈。
十、問:系統(tǒng)調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)紋波太大,主要是哪方面問題?
答:如果是電源紋波大,加大電容濾波。
十一、問:請問我用5V供電有源晶振為DSP提供時(shí)鐘,是否可以將其用兩個(gè)電阻進(jìn)行分壓后再接到DSP時(shí)鐘輸入端,這樣做話,時(shí)鐘工作是否穩(wěn)定?
答:這樣做不好,建議使用晶體。
十二、問:請問DSP在與前向通道(比如說AD)接口時(shí)候,布線過程中要注意哪些問題,以保證AD采樣穩(wěn)定性?
答:模擬地和數(shù)字地分開,但在一點(diǎn)接地。
十三、問:DSP主板設(shè)計(jì)一般步驟是什么?需要特別注意問題有哪些?
答:1.選擇芯片;2.設(shè)計(jì)時(shí)序;3.設(shè)計(jì)PCB。 重要是時(shí)序和布線。
十四、問:在硬件設(shè)計(jì)階段如何消除信號干擾?應(yīng)該從那些方面著手?
答:1.模擬和數(shù)字分開;2.多層板;3.電容濾波。
十五、問:在電路板設(shè)計(jì)上,如何很好解決靜電干擾問題。
答:一般情況下,機(jī)殼接大地,即能滿足要求。特殊情況下,電源輸入、數(shù)字量輸入串接專用防靜電器件。
十六、問:DSP板電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)應(yīng)特別注意哪些問題?
答:正確處理電源、地平面,高速、關(guān)鍵信號在源端串接端接電阻,避免信號反射。
【看看這篇文章在百度的收錄情況】
相關(guān)文章
- 上一篇: 電子管的特性曲線
- 下一篇: 太陽電池的材料及構(gòu)造