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BGA元件知識(shí)
來(lái)源： 日期：2013-11-3 17:29:12 人氣：標(biāo)簽：
qfp: 四邊扁平封裝。 封裝間距：0.3mm 0.4mm
3 pbga
（1）用途：應(yīng)用于消費(fèi)及通信產(chǎn)品上
�。�2）相關(guān)參數(shù)
焊球成份
對(duì)應(yīng)熔點(diǎn)溫度(℃)
時(shí)間(s)
焊接峰值(℃)
sn63pb37
183
60-90
220-225
sn62pb36ag2
179
220-225
sn96.5ag3cu0.5
217
90-120
230-235
焊球間距：1.27 ㎜ 1.0 ㎜ 0.8 ㎜ 0. 6 ㎜
焊球直徑：0.76 ㎜ 0.6 ㎜ 0.4 ㎜ 0.3 ㎜
(3)pbga優(yōu)缺點(diǎn)：
1)缺點(diǎn)：pbga容易吸潮。
要求：開(kāi)封的pbga要求在8小時(shí)內(nèi)使用。
分析：普通的pbga容易吸收空氣中的水分，在焊接時(shí)迅速升溫，使芯片內(nèi)的潮氣汽化導(dǎo)致芯片損壞。
拆封后的使用期限由芯片的敏感性等級(jí)所決定。見(jiàn)表1。
表1 pbga芯片拆封后必須使用的期限
敏感性等級(jí)
放置環(huán)境條件
使用期限
1 級(jí)
≤30℃ <90%rh
無(wú)限制
2級(jí)
≤30℃ <60%rh
1年
3級(jí)
≤30℃ <60%rh
168h
4級(jí)
≤30℃ <60%rh
72h
5級(jí)
≤30℃ <60%rh
24h
2)優(yōu)點(diǎn)：①與環(huán)氧樹(shù)脂pcb的熱膨脹系數(shù)相匹配，熱性能好。②焊接表面平整，容易控制。③成本低。④電氣性能良好。⑤組裝質(zhì)量高。
4 cbga
成分：pb90sn10
熔點(diǎn)：302℃
特點(diǎn)：通過(guò)低熔點(diǎn)焊料附著到陶瓷載體上，然后這種器材通過(guò)低熔點(diǎn)焊料連接到pcb上，不
會(huì)發(fā)生再流現(xiàn)象。再流焊接峰值溫度：210-225℃
缺點(diǎn)：與pcb的熱膨脹系數(shù)不匹配，容易造成熱疲勞失效。熱可靠性差。成本高。
優(yōu)點(diǎn)：共面性好，易于焊接，對(duì)濕氣不敏感存儲(chǔ)時(shí)間長(zhǎng)
5 tbga
焊錫球直徑：0.76㎜ 球間距：1.17㎜與cbga相比，tbga對(duì)環(huán)境溫度控制嚴(yán)格，因芯片受熱時(shí)，熱張力集中在四個(gè)角，焊接容易有缺陷。
6.錫球
有鉛熔點(diǎn)183℃
無(wú)鉛熔點(diǎn)217℃
注意事項(xiàng)：錫球需儲(chǔ)藏與清潔干爽的環(huán)境，不可用手或其他物品接觸它，以防止錫球變形或受油脂污染。未開(kāi)封的錫球可保存一年。
7.無(wú)鉛錫與有鉛錫的主要區(qū)別
（1）熔點(diǎn)不一樣。（有鉛183℃無(wú)鉛217℃）
�。�2）有鉛流動(dòng)性好，無(wú)鉛較差。
�。�3）危害性。無(wú)鉛即環(huán)保，有鉛非環(huán)保。
注：所謂環(huán)保產(chǎn)品（rohs）是指按照歐盟標(biāo)準(zhǔn)來(lái)評(píng)定。如果產(chǎn)品中所含的元素的含量超出歐盟規(guī)定的值，即為非環(huán)保產(chǎn)品。以下為歐盟規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)值：
pb 鉛 ≤1000ppm
cd 鎘 ≤1000ppm
br 溴 ≤1000ppm
cr 鉻 ≤100ppm
hg 汞 ≤1000ppm
如產(chǎn)品元素里，以上六種元素超出給出的范圍即為非環(huán)保產(chǎn)品。ppm─百萬(wàn)分之。
預(yù)熱定義：預(yù)熱是將整個(gè)組件加熱到低于焊料的熔點(diǎn)和再流焊的溫度。
預(yù)熱的好處：活化焊劑，去除待焊金屬表面的氧化物和表面膜以及焊劑本身的揮發(fā)物，增強(qiáng)潤(rùn)濕效果，減小上下pcb的溫差，防止熱損壞，去除濕氣，防止爆米花現(xiàn)象，減少溫差。
預(yù)熱方法：將pcb放進(jìn)恒溫箱8～20小時(shí)，溫度設(shè)定在80～100℃（根據(jù)pcb大小設(shè)置）
“爆米花”：指存在于一塊集成電路或smd器件內(nèi)部的濕氣在返修過(guò)程中迅速受熱，使?jié)駳馀蛎�，出現(xiàn)微崩裂現(xiàn)象。
熱損壞包括：焊盤(pán)引線翹曲；基板脫層，生白斑，起泡或變色。產(chǎn)生基板內(nèi)部翹曲和其電路元件衰減等“隱形”問(wèn)題，原因來(lái)自于不同材料不同的膨脹系數(shù)。
返修前或返修中pcb組建預(yù)熱的三個(gè)方法：
烘箱：可烤掉bga內(nèi)部濕氣，防止爆米花等現(xiàn)象
熱板：因其熱板內(nèi)的殘余熱量阻礙焊點(diǎn)的冷卻速度，導(dǎo)致鉛的析出，形成鉛液池，使焊點(diǎn)強(qiáng)度降低和變差，故不采用此方法。
熱風(fēng)槽：不考慮pcb組件的外形和底部結(jié)構(gòu)，使熱風(fēng)能直接迅速的進(jìn)入pcb組件的所有角落和裂縫中，使pcb加熱均勻，且縮短了加熱時(shí)間。
本公司采用烘箱預(yù)熱的方法。
鋼網(wǎng)知識(shí):鋼網(wǎng)孔徑比錫球的直徑大10個(gè)絲,如0.6㎜的錫球,鋼網(wǎng)孔徑應(yīng)做0.7㎜，厚度0.25㎜
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