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焊膏及使用注意事項
來源： 日期：2013-10-30 21:39:12 人氣：標簽：
焊膏，又叫做焊錫膏，它是表面貼裝技術中的重要耗材，是由焊料粉末與糊狀助焊劑組成的一種膏狀焊料。焊膏通常定義為液化溫度在400℃以下的可熔合金。
焊膏的特性是：可將電子元器件初粘在既定位置，當被加熱到一定溫度時（通常183℃），隨著溶劑、部分添加劑的揮發以及合金粉的熔化，使被焊元器件與焊盤連接起來，冷卻成永久連接的焊點。
(2)焊膏中的合金焊料粉是焊膏的主要成分，約占焊膏重量的85％～90%。合金焊料粉有錫一鉛(sn-pb)、錫一鉛一銀(sn-pb-ag)、錫一鉛一鉍(sn-pb-bi)等不同種類。焊劑是合金焊料粉的載體，主要作用是：清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面上。
根據焊膏的合金成分及其配比分為：高溫焊料、低溫焊料、有鉛焊料、無鉛焊料等。
(3)焊膏印制是表面安裝工藝流程的關鍵工序之一。因此，使用焊膏需要注意以下幾點：
①焊膏的粘度——如果焊膏粘度低，不易控制焊膏的沉積形狀，印制后會塌陷、易產生橋接與虛焊缺陷。如果粘度過大，容易造成焊膏不易印制到模板開孔的底部以及有粘刮刀現象。
粘度低可以通過改變印制溫度與刮刀速度來調節。一般認為對窄間距印制焊膏 佳粘度范圍是800pa.s～1300pa-s，而普通間距常用的粘度范圍是500pa.s～900pa-s。粘度大一般是配方問題。
②焊膏顆粒形狀——一般焊膏顆粒為圓球形，直徑約為模板開口尺寸的1/5，直徑均勻一致（ 大與 小尺寸的顆粒數不應超過10%），這樣對印制均勻性、分辨率均有利。
③焊膏的粘結性—與焊膏顆粒、直徑大小、助焊劑系統成分、添加劑配比量有關。良好的粘結性，可使元器件貼裝時減少飛片或掉片現象。
④焊接性——焊膏的焊球必須符合無氧化物等級。
⑤保存——焊膏應以密封形式保存在恒溫、恒濕的冰箱內。禁忌長時間暴露在空氣中。
⑥有效期——焊膏的密封保存一般在0～10℃時，有效期為半年，啟封使用后，放置時間一般不應超過24 h。停止印制不再使用時，應在1 h內將剩余焊膏單獨用干凈瓶裝、密封、冷藏，并且之后只能連續用一次，如果再次剩余時則不能夠再使用。
⑦焊膏使用原則——焊膏的使用應遵循“先進先用”、“開瓶用完”與“少量多次”的原則。
③攪拌——焊膏開封后，為使焊膏中的各成分均勻，降低焊膏的粘度，因此至少用攪拌機或手工攪拌5 min，其中用攪拌機攪拌時，攪拌頻率大約1～2 r/s為宜。
⑨溫度——焊膏印制時間的 佳溫度為25℃±3℃（溫度過高，焊膏易吸收水汽，再流焊易產生錫珠缺陷），溫度以相對濕度60%為宜。
技能與技巧：無鉛焊料與有鉛焊料、低溫焊膏與高溫焊膏的區別。
無鉛焊料與有鉛焊料主要區別如下：
a．成分區別：通用6337有鉛焊絲組成比例為：63%的sn，37%的pb，無鉛焊絲的主要組成比較復雜。
b。熔點：一般來說，通用6337有鉛焊絲熔點為183℃，無鉛焊絲熔點為220℃。
c．焊接溫度：一般來說，通用6337有鉛焊絲焊接溫度為350℃，無鉛焊絲焊接溫度為390℃。
選擇無鉛焊料的原則是：結合強度高、熔點盡量低、化學穩定性盡量強。低溫焊膏與高溫焊膏的區別是按錫粉合金熔點的不同區分的，具體見下表所示。
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