(1)從故障機的電路特點分析入手，有針對性（有的放矢）的進行檢修，是一種理論指導下的科學實踐，值得借鑒。
　　
　　(2)凡是設有各種保護電路的彩電，由于自動關機（待機）故障原因，往往與保護電路動作有關。因此，檢修時，首先通過萬用表檢測保護電路特征點（即保護電路動作檢測點）電壓，來判斷保護電路動作與否？
　　
　　如果保護特征點電壓發生了高／低電平變化，則證實保護電路已動作。例如：TA7698（30）腳電壓從OV變化至1V左右時，則表明其進入“X射線”保護狀態；采用可控硅保護電路的機型，其可控硅控制觸發極電壓升高至0.7V左右時，則說明可控硅保護電路已觸發導通而進入保護狀態。
　　
　　(3)確認保護電路動作后，采用“斷開法”，即斷開CPU保護檢測取樣點（如PROTECT/保護腳）外接電路的方法，來進一步確定故障部位，即確認哪一部分保護電路出故障。這對于具有多支路保護取樣點交匯于一個接點的保護電路來說，更有實際意義。
　　
　　“斷開法”是檢修保護性關機故障 重要的方法之一，不過如何“斷”是必須要掌握的重要技法。在“斷開”保護電路之前，分析可能發生的情況及其危害性，并采取相應的防護措施（如采取事先接好萬用表后通電，檢測時間盡量短且快，或者必要時采用接假負載，關閉亮度或拔下顯像管管座等措施），以防萬一。
　　
　　(4)進一步判別保護電路動作的原因，即其屬性（性質），是因被保護（保護對象）電路故障而其正當防護，還是因保護電路自身故障而“誤”保護（誤動作）。
　　
　　判別方法可采用“休克法”。例如，具有“X射線”保護端，或PROTECT（保護端）的電路，采用瞬間對地短接的方法，人為地解除保護，不讓“X射線”保護和CPU保護端動作。此時，若仍有保護，則說明保護電路本身有故障而“誤”動作；反之，被保護電路有故障，進一步檢查相應電路及元器件。
　　
　　(5)要判斷故障是發生在遙控系統電路，還是開關電源電路或行掃描電路中，判別方法可根據遙控開／關機控制方式而定：①對繼電器控制機型，可采用繼電器觸點短接法：②對光電耦合器和電子開關控制機型，可采用斷開驅動電路等方法，使開關電源（或行掃描電路）處于不受遙控系統控制狀態。此時，若不出自動關機（待機），則說明故障出在遙控系統電路。反之，故障出在主機開關電源或掃描電路。也可采用監測遙控主電源開／關控制端電平及變化特點來判斷：若其電平隨著遙控開／關機狀態而發生變化，則說明微處理器系統工作正常。反之，故障則出在微處理器及驅動接口電路中。
　　
　　(6)對微處理器(CPU)的故障，應采用“先外后內”的檢修原則。先通過檢測CPU正常工作所需的外部條件電路（如：5V工作電壓、復位電平、時鐘振蕩和鍵矩陣電路等），來區別故障是發生在外部電路還是其本身。在CPU外部條件電路故障中，因晶振性能不良而引起的自動關機故障較為常見。由于晶振不良故障很難用萬用表檢測來判斷，故往往采用“替換法”。
　　
　　(7)開關電源電路及負載電路的故障，可通過“假負載法”來判斷區別。在開關電源電路中，因取樣比較電路和脈沖調制電路（如取樣電容、耦合電容性能不良，或電位器接觸不良等）引起輸出電壓升高，而過壓保護電路動作所造成的自動關機故障屢見不鮮。
　　
　　(8)對于因元器件虛焊或接觸不良，或性能不良而引起的自動關機故障，檢修起來比較麻煩、費時。比較行之有效的方法是：①“敲擊法”，通過不同部位的敲擊來發現松動的元器件；②“肉眼掃描法”，借助于放大鏡或燈照的辦法，發現“耍圈”焊點和因烘烤而變色的元器件；③“并聯法”，對可疑元器件（如電容）采用同規格（容量）電容的“并聯法”來查找漏電或性能不良元器件：④“替換法”，對懷疑元件進行代換試驗。總之，綜合采用上述方法，總會找到故障點的，需要過細、耐心。
　　
　　(9)對于IIC總線彩電自動關機故障的檢修，由于其電路結構、控制方式與普通彩電有著本質上的區別。
　　
　　因此檢修時必須更換思路，了解和掌握IIC總線彩電“軟、硬”件故障特點，很有必要且不可或缺。
　　
　　在IIC總線控制彩電中，當IIC總線(SDA數據線和SCL時鐘線)電壓異常（偏低），或被控器(IC)相關接口和本身電路損壞時，IIC總線往往被保護。此時CPU開／關機引腳執行關機（待機）保護程序，整機進入保護待機狀態。因此檢修時，首先檢測IIC總線(SDA、SCL線）電壓和對應電路的接口電壓以及CPU保護端（PROTECT）、遙控開／關機（待機）引腳電壓及變化特點，來判斷I2C總線保護情況。當確認IIC總線保護后，采用“斷開法”，依次斷開被控IC中的SDA數據線和SCL時鐘線接口的方法，來確定故障部位。這種檢修判斷方法，往往有事半功倍效果。
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