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拆焊陌生機(jī)型的BGA封裝方法
來源: 日期:2014-1-4 23:08:36 人氣:標(biāo)簽:
(1)先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中,有沒有和那塊BGAIC的焊腳間距一樣,能夠套得上的,即使植錫板上有一些腳空掉也沒關(guān)系,只要能將BGAIC的每個腳都植上錫球即可。例如:GD90的CPU和FLASH(閃存),可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。
(2)如果找不到可套用的植錫板,按照下面的方法可自制一塊植錫板:將BGAIC上多余的焊錫去除,用一張白紙覆蓋到IC上面,用鉛筆在白紙上反復(fù)涂抹,這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上,找一個有鉆孔工具的牙科醫(yī)生,請他按照圖樣鉆好孔。這樣,一塊嶄新的植錫板就制成了。
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