常見各種手機芯片產地與使用

★★★★★【文章導讀】：常見各種手機芯片產地與使用具體內容是：手機中的芯片就是集成電路，他利用特殊的工藝把電阻、二極管及三極管集成到一起，常用“IC”表示。了解常見芯片的產地、結構和互換，對于檢修手機，起到事半功倍的作用。一、芯片基礎：由于手機極板體積很小，元件和…

來源：日期：2014-1-15 9:33:28 人氣：標簽：

手機中的芯片就是集成電路，他利用特殊的工藝把電阻、二極管及三極管集成到一起，常用“IC”表示。了解常見芯片的產地、結構和互換，對于檢修手機，起到事半功倍的作用。

一、芯片基礎：
由于手機極板體積很小，元件和芯片均采用貼片（沒有引線，貼緊線路板）的方式安裝，按結構分為有引腳和無引腳兩種。

1、有引腳：
（1）、兩邊引腳：也叫SOP型，一般是長方形；
（2）、四面有引腳：也叫QFP型，一般是正方形；
管腳識別：有小園坑為第一腳，逆時針方向數。
2、無引腳：
也叫bga型，引腳整齊的排列在芯片的底部，需要植錫（接腳）后才能安裝。引腳也是按上面的小坑來識別，從正面看小坑為“1”，逆時針數為“A、B、C、D、E、F…”排；順時針數為某排的第1、2、3、4、5、….腳。交叉點就是常說的“A1”或“C3”腳。

二、常用芯片：
手機中常用的芯片較多，廠家也不同，性能用途也不同。常用幾套組合芯片，如AD系列、TI系列、VP系列、OM系列、PBM系列等。這些芯片大多與CPU、電源及音頻之間有密切的聯系，掌握這些芯片的特點和互換，對于檢修機器有很大的幫助。
下面就把鄭州方圓手機維修培訓學校總結的常見芯片的廠家、類型、特性和互換介紹給大家：

1、美國模擬器件公司的AD系列芯片組
AD系列芯片分為兩大類：
（1）、CPU/AD6522、音頻AD6521、電源ADP3408；
（2）、CPU/AD6426、音頻AD6421、電源ADP3403；
電源有ADP3401、3402、3403、3408四種。其中ADP3401、3402引腳（28腳）、作用相同可互換。
電源塊ADP3401使用的機型有：科鍵K100、K3800、K3900、TCL6898等；
電源塊ADP3402、3403應用的機型：TCL2188、摩托羅拉T2688等；
電源塊ADP3404使用的機型：松下GD55、波導G100、G200、LG5200等；
CPU/AD6522和音頻AD6521組合機型：南方高科S600、S690、S283、波導G100、G200、聯想G630、夏新DA8等；
CPU/AD6426與音頻AD6421組合機型：南方高科S320、TCL6898等；

2、美國德州儀器公司的TI系列芯片組
TI芯片也是電源與CPU的組合。音頻信號處理也象摩托羅拉手機一樣集成在電源塊里。常見的電源IC有：PTWL3100、3012、3014三類。
電源塊與CPU  Hercrom200組合，用于下列不同型號的手機：
夏新A6、A8、A8＋、A80；
波導S1500、S2000、V08；
早期的摩托羅拉T191、摩托羅拉E360（彩屏）；
康佳C668、熊貓EML99、夏華2288、星王2200、海爾HTZ3000、K3000、喜多星3000、南方高科Hi70、TCL8系列等手機中。

3、美國科勝訊公司系列芯片
美國科勝訊公司系列芯片分為兩大類。
（1）、CPU  M4641、  音頻 20420、電源 20436 用于三星A408等；
（2）、射頻 CX74017、 CPU CX805、音頻CX20505、電源CX20460 用于三星T208等；

4、美國杰爾公司系列芯片
美國杰爾公司系列芯片通常有CPU和電源組成組件。
CPU：TR09WQTEB2B數字處理器CSP1093CRI；
電源：PSC2006HRS；
此組件用于：三星Q100、Q208、S100、S105、S108、S300、S308、V200、V205、V208等；

5、美國英特爾公司28FXXX系列存儲器芯片
美國英特爾公司28FXXX系列存儲器芯片常見有：28F160、28F320、28F640、28F800等。
28F160用于：科鍵K100、K3800、K3900、摩托羅拉V2088、、V2188、V2288、T189、康佳5218、海爾T21000等；
28F320用于：摩托羅拉V998、V8088、V66、東信EL788、海爾D3000等；
28F640用于：摩托羅拉T720、C300等；
28F800用于：海爾HK3000、P5、康佳7899等；

6、美國高通公司CDMA芯片
美國高通公司CDMA芯片主要是CPU，集成度相當高，包括音頻信號處理、鎖相環、數模轉換、存儲器、UBS接口等功能。
常用型號：MSM3100、3000、5105、2310、5100等；
MSM3100使用多，如三星A399、A599、A539等；
MSM5100用于三星X199、A809等；

7、荷蘭飛利浦公司的VP系列CPU芯片
VP系列芯片以CPU為主,特點是功能強大，結構簡潔，音頻處理集成在內。常見的有VP40575、VP40578。
Vp40575由于集成了音頻，采用該芯片的手機沒有單獨的音頻IC，并且多使用穩壓管供電，沒有單獨的電源IC；都有單獨的碼片，若碼片的電壓被拉低，易出現“系統失敗”的經典故障。
VP40575應用于三星的A288、N188、N628、T108、T408、508、波導S1000、TCL999D等手機中。

8、OM  系列芯片組
OM  系列芯片組在迪比特和三星新機中常見。常用的CPU有OM6353、OM6354、OM6357三種，與之配套的電源芯片有PCF50601、PCF50604和PCF50732三種，同VP系列相同音頻處理集成在其中。中頻芯片為OM5178。
OM  系列芯片用于迪比特2073、2039；三星E108、E708、X108、X608等手機中。

9、德國英飛凌PMB系列射頻芯片
PMB系列射頻芯片如PMB6253、6250均為48引腳的QFP封裝芯片（6253的引腳是很短只露出一點頭的那一種；6250是常見的普通引腳），接收電路的模式為超外差二次變頻。
使用PMB6253芯片的機型有：波導S1000、V09、V10；
采用PMB6250芯片的有：西門子1118、1128、6688；波導S1200、8288；松下GD55；LG600等。
PMB6850 CPU芯片，集成了音頻處理電路，多用于西門子、波導手機。

10、“3S”系列射頻芯片組
“3S”系列射頻芯片組是由SI4200、SI4201、SI4133T組成的射頻芯片。
SI4200的主要作用：收發轉換模塊、負責接收高放、一次混頻及基待信號的處理及發射上變頻處理等；
SI4201的主要作用：接收二次混頻、解調調制等；
SI4133T的主要作用：受13M和頻率合成三總線的控制，保證一、二本振的頻率合成；
采用“3S”射頻芯片結構芯片的手機有：三星T408、T508、S108、S308；TCL618；海爾P5、波導V18等。
這種“3S”射頻芯片結構，盡管功能強大和支持GPRS功能，但不太適應手機小體積發展的需要。所以就產生了集三個芯片功能為一體的SI4205射頻芯片，用于三星E708等一些新型手機。

11、日本日立公司系列芯片
日本日立公司系列芯片分兩大類，一類是HD系列射頻芯片，另一類是PF系列功放。
（1）、HD系列射頻芯片，主要型號有：HD155101BF、155121TF、155123、155124F、155128TF、155131、155133、155141TF、155148TF等；
其中HD155148TF是三頻，其他均為兩頻，均采用超外差二次變頻接收方式。
HD155128TF使用多，如三星N288、N300、N400、N500、N600、N628、A200、A288、T100、T108、波導G100、托普6860等；
（2）、PF系列功放，主要型號有：PF01400、01411、01412、01414、08112、08122、08103、08105、08107、08109等；
PF01400、01411、01412、01414用于早期機型；
PF08112、08122、08103、08105、08107、08109用于常見機型；
其中PF08112與PF08109；PF08122與PF08107均可互換。

12、日本夏普公司LRS系列存儲器芯片
日本夏普公司LRS系列存儲器芯片常見于三星手機，常見型號有：LRS1337、1341、1342、1370、1349、1380、1386、1392、1395等；
LRS1337使用多，如三星N188、N288、A188、A388、A408等；
LRS1395用于三星T200、T208、T408、S100、S108、S200、S208、S300、S308等；
LRS1383用于三星N600、N608、N620、N608等；
LRS1860用與三星T100、T108、T108＋等；

13、日本雅馬哈芯列和弦音樂芯片
日本雅馬哈芯列和弦音樂芯片，常見型號有：YMU757B、759B、762Q、762C、765Q等；
YMU757B為4和弦音樂芯片，用于早期的機型；
YMU759B為16和弦音樂芯片，使用機型較多；
YMU762C為32和弦音樂芯片，具有“MA-3”合成器功能；
YMU762Q為40和弦音樂芯片，與762C同樣具有“MA-3”合成器功能；
YMU765Q為64和弦音樂芯片，用于較新機型。
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