第一種 加熱修復手機信號方案絕技：
（一）、局部加熱元器件的方法。工具：電烙鐵 維修目標：找出故障部位。
要點：加熱什么手機故障消失，就是該元器件有問題。逐個單獨加熱，就是為了準確的把握究竟具體是什么元器件損壞引起 。
應用訣竅：如果我們意外的發現手機在用風槍補焊IC或用電吹風吹干后，手機故障消失。但手機冷卻一段時間后故障又出現，再次加熱后故障又消失，如此反復，那么我們就可以用這樣的方法來具體找出微小的故障點！此法甚妙，大家不妨一試!
具體說明：用電烙鐵加熱局部器件，如果加熱CPU，手機能夠出現信號，故障可能就在CPU上，我們可以試著更換CPU；如果加熱中頻IC或音頻IC故障可能就在音頻或中頻IC上；加熱13MHz主時鐘時鐘晶體，有信號了，手機的故障可能就是時鐘晶體不起振引起。
特別值得一提的是，很多手機無信號都是13MHz頻率發生偏移引起無信號的，我們可以用加熱來判斷手機無信號是否由13MHz主時鐘引起。而且這種方法，對音頻IC和中頻IC故障也比較有效。在實際維修表面，局部加熱的方法可以辨別故障部位，整機加熱的方法可以模糊修復部分手機的這類故障。
（二）、局部加熱的理論依據：現在我們來分析一下這種現象的原因：
手機的集成IC內部都是由晶體半導體夠成，晶體半導體穩定的工作，必須有穩定的溫度、濕度。如果手機受潮或在惡劣的環境下連續工作，經半導體的自然調整，手機在正常的環境下就不能正常工作，也就是說，它的電氣指標參數發生改變。所以我們的任何電氣設備都有電氣工作參數指標。不可輕易改變。而晶體時鐘則更要求有合適的溫度，一旦溫度過高或過低，都可能引起手機時鐘晶體頻率振蕩發生重大偏移或完全不能起振，所以有“溫度補償晶體”的說法。我們這樣的維修方法，主要是針對手機的電氣特性發生改變的情況--即必須有較高的溫度才能正常的工作。
（三）實例說明：
1.機型：諾基亞3310、8250、8310無信號，信號跳水。
修復方案：用烙鐵單獨加熱音頻，信號正常，打接正常。更換音頻，手機修復。
2.機型：三星N188手機無信號，用烙鐵加熱主時鐘晶體13M，手機故障消失。修復方案：更換主時鐘13M晶體，手機修復。
3.機型：三星T508無信號，信號小傘出來得慢，用烙鐵加熱13M，手機故障消失。修復方案：更換主時鐘13M晶體，手機修復。
第二種 加熱修復手機信號方案絕技：
（一）、修復整機長時間大面積的高溫加熱。
在我們一直無法分辨具體的故障部位時，為了使手機的電氣特性得以恢復性的改變。我們可以用整機大面積加熱的方法。
具體操作方法：在確保手機主板的一些塑料插件完好和液晶顯示屏完好的情況下，我們可以將主板吊置靠近100W的白熾燈2cm處進行10小時的烘烤。
注意事項：
1.與燈泡保持一定距離。2.易高溫損壞的顯示屏、燈光片必須拆下。3.塑料插槽和卡座必須在燈炮背面。
主要應用故障：
實踐發現，這樣的維修方法，可以修復手機的無信號，不發射、不開機和自動充電等故障，對不顯示故障效果較差。
（二）、理論依據：
這樣做，我們可以模糊的認為它可以修復手機的電氣參數指標，手機的晶體振蕩器件可以得到有效的修復。另外，還存在一些可能性，手機的集成IC管腳密集，底部的線路板夾層之間有大量的過線和穿孔，這些都可能殘留污物因潮濕而引起短路，在長時間的高溫下，水分被充分的蒸發，手機的電氣特性得以恢復！
線路板存在斷線和元器件存在虛焊現象，經加熱也可能可以開機。依據物理學原理可以知道，任何金屬物體都存在熱脹冷縮的現象。
實踐發現，對部分電氣參數發生變化的器件能夠用加熱法修復，對更多的器件我們只是作為一種測試和判斷！
我們在整機主板加熱的情況下，手機的短路部分或虛焊部分就可能被彌合，所以手機又出現在熱狀態下可以工作的情況。這種情況對于虛焊還是比較好處理，但對于斷線情況就比較麻煩了。
檢修手機故障的基本方法
主要介紹一些維修手機時檢修故障的基本方法、判斷故障的大致范圍及手機維修的一般技巧，使從事手機維修的朋友能快速查詢到故障的部位、快速排除故障。  
一、 自動開機
加電后，不按開機鍵就自動開機了。主要由于開關鍵對地短路或開機線上其它元器件對地短路造成（低電平開機）。取下手機板，用酒精泡清洗，大多可以解決此故障。
二、 自動關機（自動斷電）
1． 振動時自動關機 主要是由于電池與電池觸片間接觸不良引起。
2． 按鍵關機 只要不按鍵盤，手機不會關機，一按鍵盤手機就自動關機，主要是由于CPU和存儲器虛焊，對CPU及存儲器加焊接一般可解決問題。
3． 發射關機
手機一按發射鍵就自動關機，主要是由于功放部分（或功控）故障引起，如功放損壞、斷路等；若功放正常，是由于電源IC帶負載能力差引起，更換即可。
三、不開機
1、加電后按開機鍵，無任何電流反映，多為電池簧片或開機線斷或接觸不良；若電壓已加到電源塊上，說明電源塊虛焊或損壞。
2、按開機鍵電流10mA左右，多是13M沒工作。
3、按開機鍵電流50mA左右，大多是軟件或邏輯電路的問題，重寫軟件，加焊邏輯電路。
4、加電大電流（500mA左右），多為功放、CPU擊穿短路，可取下供電電路中的電感實驗；
5、按鍵大電流，多是電源塊損壞；
大電流的判斷方法：降低供電電壓，使電流在200mA左右（不至于擴大故障），加電一段時間觸摸電路板上的元件，哪個發熱既是損壞的元件。
四、 不入網
不入網可分為有信號不入網、無信號不入網兩種情況。目前在市場上愛立信系列、三星系列的手機，只要其接收通道是好的，就會有信號強度值顯示，與發射電路無關；其它系列手機必須等到手機進入網絡后才顯示信號強度值。對其它系列的手機在判斷故障范圍時，給手機插上SIM卡，調菜單，用手動搜尋方法找網絡，此時，能找到網絡，證明接收通道是好的，是發射通道故障引起的不入網；用菜單方法找不到網絡說明接收通道有故障，先維修接收通道。
接收通道的故障，一般有13M頻偏（可用示波器和頻率計測量）、本振停振（測有無鎖相電平判斷）、高放、濾波器損壞（可用假天線實驗）。
除摩托羅拉手機外，均可測有無正常的RXI/Q來判斷是射頻電路或是邏輯電路的問題。
五、 發射弱電、發射掉信號
1． 發射弱電
手機在待機狀態時，不顯弱電，一打電話，或打幾個電話后馬上顯示弱電，出現低電告警的現象。這種現象首先是由于電池與觸片接口間臟了或接觸不良造成；其次是電池觸片與手機電路板間接口接觸不良引起；再其次就是功放本身損壞引起。
2． 發射掉信號
手機在待機狀態時，信號正常，手機一發射馬上掉信號，這種現象是由于手機功放虛焊或損壞引起的故障。
六、 漏電
手機漏電是較難維修的故障。首先判斷電源部分、電源開關管是否燒壞造成短路。其次判斷功放是否損壞。再其次，漏電流不太多的情況，給手機加上電源1～2分鐘后用手背去感覺哪部分元件發熱嚴重，此元件必壞無疑，將其更換。如果上面的方法仍沒有解決故障，就只有去查找線路是否有電阻、電容或印刷線短路。
七、 信號不穩定（跳水）
由于接收通道元器件有虛焊所致（摔過的手機易出現此故障）。主要對接收濾波器、聲表面濾波器、中頻濾波器和接收IC等元器件進行補焊，大多能恢復正常。
八、 軟件故障
歸納起來，手機軟件故障主要現象有：
1 . 手機屏幕上顯示聯系服務商、返廠維修等信息都是軟件故障，重寫碼片資料即可。
2． 用戶自行鎖機，但所有的原廠密碼均被改動，因此出廠開鎖密碼無用，重寫碼片資料即可。
3． 手機能打出電話，但設置信息無記憶、顯示黑屏、背光燈不熄、電池正常弱電告警等故障，在相關的硬件電路正常情況下，軟件也能引起這些故障，必須重寫碼片資料。
九、 根據手機電流判斷故障
1.  不開機，按開機鍵電流表不動，多為電池簧片或供電線上有斷路。
2． 不開機，按開機鍵電流表指針微動或不動，這種現象主要是由于開機信號斷路或電源IC（不工作）引起。
3．不開機，按開機鍵電流表10mA左右返回，多是13M沒工作。
4． 按開機鍵有20～30mA左右漏電流，表明電源部分有元器件短路或損壞。
5. 不開機，按開機鍵電流表針指示電流，比正常值200mA左右小了許多，但松開開機鍵電流表指針回到零，這種現象說明電源部分基本正常、時鐘電路沒有正常工作或者CPU沒有正常工作。  
6． 不開機，按開機鍵電流表指針指示電流200mA左右稍停一下馬上又回到0mA。這是典型的碼片資料錯亂引起軟件不開機故障。
7． 按開機鍵有大電流漏電表明電源部分有短路現象或功放部分有元器件損壞。
8． 加上電池就漏電，首先取掉電源集成塊，若不漏電，說明故障由電源IC引起；如仍漏電，說明故障由電池正極直接供電的元器件損壞或其通電線路自身短路（進水易出現此故障）造成。根據電池給手機供電原理查找線路或元器件（電源濾波電容、電源保護二極管有時會出現短路）。  
9． 手機能工作，但待機狀態時電流比正常情況大了許多。這種故障的排除方法是：給手機加電，1～2分鐘左右用手背去感覺哪個元件發熱，將其更換，大多數情況下，可排除故障。如仍不能排除，查找其發熱元器件的負載電路是否有元器件損壞或其它供電元器件是否損壞。
10． 手機無信號強度指示或無網絡，可根據電流表指針擺動情況判斷故障的大致范圍。正常情況下，在手機尋找網絡的同時，電流表指針不停地擺動，幅度在10mA~20mA左右。如果電流表指針擺動正常，仍無網絡，這種故障多見于諾基亞、摩托羅拉等手機，故障范圍大多在發射VCO部分或功放電路部分；如電流在10~60mA不停的尋網，多是混頻以前的問題；若無信號電流停在一個位置不斷的擺動，則故障多在接收本振電路或接收通道其它部分。
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