手機結(jié)構(gòu)薄弱點故障的分析

★ 手機結(jié)構(gòu)中的薄弱點，必然是 先出現(xiàn)故障的部位。為什么？先打個比喻，一條無任何痕跡的繩子，拉斷它可能要30公斤的力氣。若繩子有斷痕，可能只需10公斤的力氣就可拉斷，且斷頭必然是斷痕處，這就是典型的結(jié)構(gòu)薄弱點。手機也一樣，當(dāng)我們遇到一臺新機型時，首先應(yīng)該研究這臺的手機結(jié)構(gòu)上有什么特點，有什么弱點，從而推斷出其可能的故障。同樣道理，當(dāng)手機出現(xiàn)故障時，我們應(yīng)該根據(jù)其結(jié)構(gòu)判斷其故障的可能性 大發(fā)生在哪里，進行判斷分析，便于查找到故障予以排除。
    總體來說，手機中的結(jié)構(gòu)薄弱點有以下幾個地方：
    一、雙邊引腳的集成電路
    我們知道，雙邊引腳元件的固定面只有兩邊，當(dāng)著力點在中間時，兩邊會出類似翹翹板的現(xiàn)象導(dǎo)致脫焊，其牢靠程度比四邊引腳元件相差甚遠，而雙邊引腳元件中，碼片又比字庫牢靠。因為字庫比碼片長很多，更容易脫焊造成不開機或軟件故障。
    如早期的摩托羅拉328手機有一個很典型的故障，就是有時開機有時不開機，開機后按鍵時經(jīng)常關(guān)機。一般情況下，只要補焊一下位于手機主板的正中央的暫存器便可排除故障。 因為暫存是雙邊引腳元件，是典型的不牢靠結(jié)構(gòu)；其次它處于主板的中間，無論上、下、左、右的力都會對其產(chǎn)生擠壓，是整個主板 易受力的地方，必然會出現(xiàn)松焊的問題。
    二、內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)的排插
    內(nèi)聯(lián)座結(jié)構(gòu)的排插 易出現(xiàn)接觸不良，如松下GD90手機，排插經(jīng)常出問題，主要是接觸不良，常見許多維修人員給松下GD90手機更換外殼，結(jié)果導(dǎo)致不開機、無顯示等故障，弄得手足無措。
    三、板子薄的手機其反面的元件
    對板子薄的手機，若按鍵太用力，極易使反面的元件虛焊。維修中，經(jīng)常遇見按鍵關(guān)機或開機后忽然死機，這都是與按鍵背面的元件虛焊有關(guān)。只要將按鍵板背面的元件補焊一遍故障即可排除。
    諾基亞8110也采用柔性線路板設(shè)計，當(dāng)用戶按鍵太用力時，亦會導(dǎo)致手機的邏輯電路(CPU、版本、暫存器、碼片)間的信號高低電平錯亂。也就是說，這種結(jié)構(gòu)很容易出軟件故障，而事實上，8110的大部分問題就是軟件的問題。
    再如早期的愛立信T18手機出現(xiàn)按鍵關(guān)機的故障，在排除電池或電池觸點不良的情況下，一般是CPU松焊或周圍的元件虛焊導(dǎo)致的。只要補焊CPU或吹焊其周圍元件即可。這是由于愛立信T18手機是單板機，正面為按鍵，而CPU恰好安放在按鍵的反面，它是整個主板受力 大的地方，反復(fù)的按鍵必然會出現(xiàn)松焊的問題。
    四、手機的排線結(jié)構(gòu)
    手機的排線結(jié)構(gòu)易出現(xiàn)斷線，這種情況 常見的就是所有的翻蓋手機，由于每次翻蓋時排線要折來折去，使其產(chǎn)生物理性疲勞而斷線，導(dǎo)致不開機、按下開機鍵手機振動、合上翻蓋關(guān)機、發(fā)射關(guān)機、開機低電告警、無聽筒和顯示故障等。
    五、手機的點接觸式結(jié)構(gòu)
    手機采用點接觸式的結(jié)構(gòu)很多，常見的有：
    1.顯示屏通過導(dǎo)電膠與主板連接。如諾基亞3310、8210等。
    2.聽筒或送話器通過導(dǎo)電膠或觸片的形式與主板相連。愛立信及諾基亞手機，常見這類手機無聽筒、無送話故障只需上緊螺絲就能解決。
    3.功能板與主板通過接觸彈片形式連接。如諾基亞等手機，這類機子經(jīng)常由于接觸彈片斷裂或接觸不良導(dǎo)致不開機、按鍵失靈、無振鈴等故障。
    4.天線與主板天線座通過接觸彈片形式連接。這是大部分手機共有的結(jié)構(gòu)特點，維修中，經(jīng)常遇到由此引起的手機無信號或信號不好的故障，只要把手機天線座和天線用銅絲飛線焊牢接好即可。
    5.外殼的電池觸點與主板以彈片形式接觸。如愛立信、西門子手機等。這類機型 多的故障是開機低電告警，拍拍手機就關(guān)機，按鍵關(guān)機或發(fā)射關(guān)機等等，這就是電池觸點易于接觸不良而導(dǎo)致的。
    6.外殼的卡座和主板以彈片形式接觸。如愛立信、西門子手機等，常會出現(xiàn)因彈片接觸不良造成手機不識卡故障。
    六、BGA封裝的集成電路
    現(xiàn)在的手機基本上采用BGA軟封裝，這類封裝特點是球狀點接觸式，優(yōu)點是比一般的封裝能容納更多的引腳，可使手機板做得更小，結(jié)構(gòu)更緊湊。但缺點容易脫焊，是整機手機中 薄弱的環(huán)節(jié)之一。
    再如：摩托羅拉V8088 常見的問題是軟件故障、無信號、無發(fā)射、不開機，大部分原因是CPU(BGA封裝)松焊導(dǎo)致的。
    七、值小的電阻和容量大的電容
    阻值小的電阻經(jīng)常用于供電線路上起限流的作用，也就是起保險絲的作用，若電流過大，首先會把其擊穿。另外，供電線路上用許多對地電容來濾波，個頭和容量一般較大，若電壓或電流不穩(wěn)定就會擊穿電容而導(dǎo)致漏電。

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