筆記本電腦處理器的封裝方式全識別

筆記本電腦在散熱等其它技術通用性方面要求通常比臺式機高，所以筆記本電腦處理器的封裝方式有它的特殊性，下面分別介紹不同時期的筆記本處理器封裝方式。

1、Micro-FCPGA封裝

　　“micro-FCPGA ”的英文全稱為“micro Flip Chip Plastic Grid Array”，多數情況下簡寫為“µFCPGA”，中文名為“微型倒晶片塑膠柵格陣列”，這種封裝方式的處理器在基板上包含一個朝下安裝、由環氧材料封裝的芯片。這種封裝處理器使用2.03 mm長，直徑為0.32 mm的478根插針與主板處理器插座接觸。micro-FCPGA處理器插座有幾種可用設計方案，每種設計方案都可使用零壓力的方式撥插處理器。它與下面將要介紹的micro-PGA封裝之間的區別在于，micro-FCPGA沒有內插式基板，但在處理器底部安裝了電容用于抗干擾（注意是底部）。如圖1所示的左、右邊分別為一款筆記本處理器的正、反面圖示。

圖1

2、Micro-FCBGA封裝

　　“Micro-FCBGA”的英文全稱為“Micro Flip Chip Ball Grid Array”，也可簡稱為“µFCBGA”，中文名為“微型倒裝晶片球狀柵格陣列”。 封裝的表面板上包含一個面朝下、由環氧材料封裝的芯片。但這種封裝方式不是采用插針，而是采用小球與主板上處理器插座接觸。這種采用小球接觸方式的好處是不會出現插針彎曲現象，方便安裝。這種封裝方式的處理器中有479個直徑為0.78 mm的小球。不同于Micro-PGA封裝方式的是在micro-FCPGA封裝的處理器頂部分布有電容（要注意是頂部，而非Micro-FCPGA的底部）。如圖2所示的左、右邊是一款采用Micro-FCBGA封裝的處理器正、反面圖。.

圖2

3、Micro-BGA2封裝

　　“Micro-BGA2”的全稱為“Micro Ball Grid Array 2”（“2”代表改進型的版本號），中文名為“微型球狀柵格陣列2”，也可簡稱為“µBGA2”。“BGA2”封裝的處理器包含一個面朝下、由環氧材料封裝的芯片。它也是采用小球來與主板處理器插座接觸的，而不是插針。這種封裝的處理器采用495小球，通常應用于Pentium® III處理器中。如圖3所示的左、右邊是一款采用這種封裝方式的筆記本處理器的正、反面圖示。

圖片3

4、Micro-PGA2封裝

　　“micro-PGA2”的英文全稱為“micro Plastic Grid Array 2”（“2”代表改進型的版本號），中文名為“微型塑膠球狀柵格陣列2”，可簡稱為“µPGA2”。這種封裝的處理器包含一個帶小球的內插式BGA封裝基板。插針的長度為1.25 mm，直徑為0.30 mm。它也有幾種 micro-PGA2處理器插座設計可用，但所有的設計方案都允許零壓力的輕易撥插。這種封裝方式主要用于Pentium III筆記本處理器上。如圖4左、右邊所示的是一款采用micro-PGA2封裝的筆記本處理器正、反面圖。

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圖片4

5、MMC-2封裝

　　“MMC-2”的全稱為“Mobile Module Cartridge 2”，中文名為“移動模塊盒2”（“2”也是代表改進型的版本號）。這種封裝的處理器通常通常于早期的筆記本電腦Pentium III中，它包括一個筆記本Pentium III處理器和主機橋接系統控制器(包括處理器總線控制器、內存控制器和PCI總線控制器)。它是通過400根針進行連接的，熱傳導片為處理器和主機橋接系統提供散熱。如圖5所示的上、下部分是一款采用MMC-2封裝的處理器正、反面示意圖

圖片5

從藝上的介紹可以看出，筆記本電腦的處理器封裝方式都比較精細，這主要是受筆記本電腦的空間限制決定的，通常可見到一個“µ”符號，這可通過Intel的專用處理器測試工具檢測看出，由此可以區分是否是筆記本電腦處理器，對于識別真假筆記本電腦處理器很有幫助.

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