手機維修中各類故障的處理思路

各類故障的處理思路
一、不能開機
　　我們先看一下正常開機需要經過那些處理過程：按下開機鍵→開機指令送到電源IC模塊→電源IC的控制腳得到信號→電源IC工作→CPU；13MHz主時鐘加電→CPU復位及完成初始化程序→CPU發出poweron信號到電源IC塊→電源IC穩定輸出各個單元所需的工作電壓→手機開啟成功然后進入入網搜索登記階段。根據開機的處理過程，我們可以分析出下列相關部分需進行的檢查和處理：
　　.由于手機的開機鍵使用較頻繁，此按鍵是否接觸不良?
　　.電源IC模塊虛焊或燒壞?由于該IC的工作電流較大，故它出故障的概率比較高。
　　.電源IC有無開機信號送到CPU?
　　.電源IC的某一路負載有嚴重漏電或短路，造成開機電流很大，因而保護關機。常見的故障點是PA或PA的MOS開關管燒毀。
　　.CPU相應的管腳虛焊?這是常見的故障點。
　　.CPU正常工作的三個基本條件是否滿足：(a)3V的工作電壓；(b)13MHz時鐘；(c)復位電路。
　　.CPU有無輸出poweron信號到電源IC?
　　.初始化軟件有錯誤?重新寫軟件試試看。
　　(注意：在檢查此類故障時，可采用人為的故障單元分離法，即采用人為跨接法(可用一段短的細漆線)對電源IC的poweron腳加一電壓，若此時電源 IC每一種均能輸出正常的電壓，則故障點一般在CPU控制部分或軟件，反之故障點在電源IC部分或其負載。在檢查故障時，可以按信號處理過程的方向由前向后檢查，也可由后向前檢查，還可以從中間某一處開始進行檢查，具體方法視具體的情況和手機機型而定。)

二、能開機和關機，但在基站信號強度足夠的地理區域不能登記入網

　 該故障也是常見的故障之一。它涉及到較多的單元。當接收、發射、頻率合成器、BB處理、CPU、軟件有問題時，都會造成此類故障。
　　檢查與處理：
　　.天線的接觸是否良好?處理方法：用無水酒精清洗，校正天線簧片。
　　.檢查RF和IF頻率合成器、RFVCO、IFVCO的工作電壓?是否存在虛焊?
　　.檢查接收前端的LNA(低噪聲放大器)工作點?有無虛焊?
　　.檢查RFSAW或IFSAW性能有無變差?有無虛焊?可用100P的電容跨接試試看。
　　.檢查RFIC的工作電壓?有無虛焊?
　　.檢查I／Q正交MODEM的工作電壓是否正常?一般的正常值為：DC1.2V左右，單端AC500mVpp左右。
　　.檢查BB處理單元工作電壓?有無虛焊?
　　.檢查發射VCO、PA、MOS開關管、APC控制電路是否有問題?有無虛焊?這是典型故障點。
　　.對于早期的機型，還需檢查RF與BB之間的接插件有無虛焊?
　　.補焊CPU、重新寫軟件。

三、插入SIM卡后，手機

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