手機中的結構薄弱點故障

手機中結構薄弱點必然 先出現故障，當手機出現故障時，也大多是由這些薄弱引起。當我們遇到一臺新機型時，首先應該研究這 部手機結構上有什么特點，有什么弱點，從而推斷出其可能的故障。同樣。當手機故障出現時，我們應該根據其結構判斷其故障的可能性在哪。

總體來說，手機中的結構薄弱點有以下幾個地方：

1，雙邊引腳的集成電路

雙邊引腳元件固定面只有兩面，當著力點在中間時，兩邊會類似翹翹板的現象導致脫焊，其牢固程度比四邊引腳元件相差遠，而雙邊引腳元件中，碼片比字庫牢*。因為字庫比碼片長很多，更容易脫焊造成不開機或軟件故障。

2．內聯座結構的排插

內聯座結構的排插 易出現接觸不良。易出現：不開機、顯示黑屏、開機后死機、不識卡、按鍵失靈等，都與排插不良有關，拆機篩處理好排插即可。

3、板子薄手機其反面的元件易壞

對板子薄的手機，若按鍵太用力，極易使反面元件虛焊。

4、手機的排線結構

手機的排線結構易出現斷線，由于排線要拆來拆去便產生物理性疲勞，導致不開機、合翻蓋關機、按下開機鍵手振動、發射關機、開機低電告警、無受話、無顯示等。

5、手機的點觸式結構

手機采用點觸式結構很多，常見有：

顯示屏通過導電膠與主板連接。

聽筒或送話器通過導電膠或觸片與主板相連。易造成無受話、無送話。

功能板與主板通過按鍵彈片形式連接。易造成不開機、按鍵失靈等。

天線與主板天線座通過接觸彈片形式連接。易造成無信號或信號弱。

外殼的電池觸點與主板以彈片形式接觸。易造成載機低電告警、自動關機、按鍵關機或發射關機等。

外殼的卡座和主板以彈片形式接觸。易造成不識卡。

6、BGA封裝的集成電路

現在的手機基本上邏輯部份都采用BGA軟封裝，這類封裝特點是球狀點接觸式，優化點是比一般封裝能容納更多的引腳，可是使手機做的更小，結構更緊湊。但缺點也很明顯，就是容易脫焊，也是整機中 薄弱的環節之一。

7、阻值小的電阻和容量大的電容

阻值小的電阻經常用于供電線上起保險絲作用，若電流過大，首先會被擊穿。另外，供電線路上用許多對地電容來濾波，個頭和容量一般較大，若電壓或電流不穩定就會擊穿電容而漏電。