湖南陽光電子技術學校簡介

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GHz時代的完全降溫手冊

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增大字體作者：佚名來源：本站整理發布時間：2010-10-01 21:44:08

良好的散熱是系統安全的重要保障。尤其對于喜歡超頻的玩家而言，超過標準頻率工作的CPU、工作在非正常頻率下的硬盤、顯卡，以及機箱內越來越多的設備造成溫度激增，由此引發的系統穩定性嚴重下降，是玩家心中永遠的痛。在GHz時代，你的PC需要全面降溫！
自從電腦誕生以來，CPU、硬盤等幾大硬件設備就遵從著著名的摩爾定律，不停地推動IT業的發展。然而到了二十世紀末二十一世紀初，它們仿佛像脫韁的駿馬，以超越摩爾定律的速度突飛猛進。CPU在Intel和AMD的競爭中進入了GHz時代，目前市場上的主流CPU已經達到了1.6GHz，而Intel和AMD更分別推出了主頻高達2.4GHz 的Northwood核心的P4處理器及64位的Hammer處理器。在顯示卡方面，從幾年前的Voodoo、TNT到目前新型的Radeon 8500和GeForce4 Ti，隨著芯片的頻率和處理能力的增長，畫質及運行速度得到了前所未有的提升。

但是，隨著性能的提升，芯片的功耗、發熱量也呈明顯的增長趨勢。漸漸地，人們發現，普通的風扇已經難以滿足CPU的散熱要求，顯示芯片上也覆上了散熱片與風扇。隨著磁盤技術的飛速發展，60GB容量、7200rpm轉速的硬盤成了市場的主力產品，但它的發熱量比起早期的5400rpm硬盤明顯高出一截。硬盤溫度過高，也足以造成系統工作不穩定。此外，機箱中的刻錄機、DVD-ROM及大容量內存等，也都會在工作時產生大量的熱量。可以說，在GHz時代，散熱的對象已不再僅僅是CPU，而是整機，要全面考慮每個發熱部件。
散熱的幾種主要方法
散熱，顧名思義，其首要的目的當然是為了使設備正常穩定地工作（這點在超頻后尤為重要）。隨著電腦配件集成度的不斷提高，散熱的意義亦越來越重要。如今電子市場上琳瑯滿目的散熱產品就是很好的佐證。試想，一塊指甲大小的芯片上集成了數以千萬計的晶體管，能否及時有效地散熱將直接影響到其工作情況，甚至關系到其“生存”狀況。因此，如何選擇合適有效的散熱方法就顯得尤為關鍵。就目前而言，主要的散熱降溫方式有風冷、水冷、熱管制冷、半導體制冷、壓縮機制冷、液氮制冷等。

風冷

風冷是常見的散熱方法，就是用一塊導熱性能比較好的散熱片（一般是鋁或銅）通過特殊的介質（通常是導熱硅脂）緊貼住發熱量很大的芯片，然后再在散熱片上固定一個風扇，不停地產生強勁的風力，把散熱片上的熱量帶走，從而達到對芯片散熱的目的。

Dell計算機專用的散熱風斗。
水冷

水冷散熱也是使用散熱片對芯片散熱，與風冷不同的是，它是將水管固定在散熱片上，當芯片發出的熱量傳到散熱片上后，通過水管中反復循環的水流將熱量帶走。其散熱效果較風冷散熱有明顯優勢，但也存在著較大的弊端：首先，由于不停地將散熱片上的熱量帶走，水溫會逐漸升高，散熱的效果會越來越差；其次就是漏水問題，一旦漏水，后果將不堪設想。

水冷散熱器在市場上很少見。
熱管制冷

熱管制冷運用了熱力學的一條基本原理：當有溫差存在時，熱量必然會從高溫物體傳到低溫物體，或從物體的高溫部分傳至低溫部分。熱管是將一真空金屬管置于散熱片中，內置一吸熱芯及沸點很低的液體。工作時，由于溫度升高，一端的液體吸熱汽化，飛速到達管子的另一端，而后因這一端溫度較低，從而放熱液化，并流回去。這樣通過液體在兩態之間的變化及在管子兩端之間的流動，有效地散去了從芯片吸收的熱量，達到了較好的散熱效果。但是熱管制作成本較高，不易推廣，市面上的產品有CoolerMaster的HHC- L61等。

半導體制冷

半導體散熱是使用特殊的半導體材料（如硅片），制成半導體散熱元件，根據熱電效應，一面制冷一面發熱，發熱端通過“風冷”或“水冷”方式將制冷端從芯片吸收的熱量帶走，從而達到對芯片散熱的目的。半導體散熱的危險性也是相當大的，一旦制冷端的溫度降至一定程度就會產生結露的現象，一旦發生短路，想哭都來不及！

半導體散熱原理示意圖。
其他制冷方式

至于壓縮機制冷和液氮制冷，由于成本太高，工藝過于復雜，且不易實施，所以不太適合一般用戶使用。

此外，還有某些軟件（如：CPU Idle、Rain、Waterfall Pro）可以達到降溫效果，但如今的軟件只能為 CPU 降溫，對顯卡、硬盤等發熱大戶還是無法起作用。

由于風冷散熱器易于安裝使用，安全系數較高，且價格相對低廉，所以成為目前市場的主流。本文將主要對“風冷”式散熱技術及應用進行介紹。

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