湖南陽光電子技術學校簡介

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來校路線：長沙火車站售票廳后坪,乘135路公交車到“紅花坡站”,即到.
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手機芯片的介紹與認識

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增大字體作者：佚名來源：本站整理發布時間：2010-11-29 23:27:57

手機芯片的介紹與認識

大家都了解手機，但是你們知道手機的內部結構嗎？下面給大家分享一下手機里面的芯片，手機中的芯片就是集成電路，他利用特殊的工藝把電阻、二極管及三極管集成到一起，常用“IC”表示。了解常見芯片的產地、結構和互換，對于檢修手機，起到事半功倍的作用。

一、手機芯片的基礎：
由于手機極板體積很小，元件和芯片均采用貼片（沒有引線，貼緊線路板）的方式安裝，按結構分為有引腳和無引腳兩種。

1、有引腳：
（1）、兩邊引腳：也叫SOP型，一般是長方形；
（2）、四面有引腳：也叫QFP型，一般是正方形；
管腳識別：有小園坑為第一腳，逆時針方向數。
2、無引腳：
也叫BGA型，引腳整齊的排列在芯片的底部，需要植錫（接腳）后才能安裝。引腳也是按上面的小坑來識別，從正面看小坑為“1”，逆時針數為“A、B、C、D、E、F…”排；順時針數為某排的第1、2、3、4、5、….腳。交叉點就是常說的“A1”或“C3”腳。

二、手機常用芯片：
手機中常用的芯片較多，廠家也不同，性能用途也不同。常用幾套組合芯片，如AD系列、TI系列、VP系列、OM系列、PBM系列等。這些芯片大多與CPU、電源及音頻之間有密切的聯系，掌握這些芯片的特點和互換，對于檢修機器有很大的幫助。